Tiêu chuẩn kích thước hạt Silica

Trong các phòng thí nghiệm đo lường bán dẫn ngày nay, các công cụ kiểm tra wafer, sử dụng tia laser công suất cao để quét các wafer silicon 200 mm và 300 mm để phát hiện các hạt bề mặt có kích thước <30 nanomet. Khi hiệu chỉnh hệ thống quét công suất laser cao, việc hiệu chuẩn kích thước là cực kỳ quan trọng, để phát hiện ở bước sóng 30 nm; và định cỡ chính xác các hạt trong phạm vi kích thước. Việc hiệu chuẩn kích thước bằng cách sử dụng tia laser công suất cao và quả cầu cao su polystyrene truyền thống để hiệu chuẩn có thể khó khăn, vì công suất laser cao có thể làm nhỏ khối cầu cao su. Giải pháp sử dụng hạt silica, kích thước chuẩn ở 20 nm, 30 nm, 50 nm, 100 nm, 500 nm, 1 µm và 2 µm. Ưu điểm là silica sẽ không bị co lại dưới công suất laser cao, do đó luôn cung cấp đỉnh kích thước chính xác để hiệu chuẩn; và các hạt silica có chỉ số khúc xạ rất gần so với các hạt latex polystyrene. Tiêu chuẩn wafer ô nhiễm Silica; Tiêu chuẩn kích thước hạt Silica